陶粒轻质混凝土施工工艺流程

陶粒轻质混凝土施工工艺流程

‌陶粒轻质混凝土的施工工艺流程包括基层处理、找标高弹水平控制线、陶粒过筛、水闷、搅拌、铺设、振捣或滚压以及养护等步骤。‌‌‌基层处理‌：在浇筑陶粒混凝土垫层之前，需要对混凝土楼板基层进行处理，清除粘结在基层上的松动混凝土、砂浆等，用钢丝刷刷掉水泥浆皮，然后用扫帚扫净。‌找标高弹水平控制线‌：根据墙上的50cm水平标高线，往下量测出垫层标高，有条件时可弹在四周墙上。如果房间较大，可隔2m左右抹细石混凝土找平墩。‌陶粒过筛、水闷‌：为了清除陶粒中的杂物和细粉末，陶粒进场后要过两遍筛。一遍用大孔径筛（筛孔为30mm），一遍过小孔径筛（筛孔为5mm），使5mm粒径含量控制在不大于5%的要求。在浇筑垫层前应在陶粒堆上均匀浇水，将陶粒闷透，水闷时间应不少于5天。‌搅拌‌：先将胶凝料、水泥、水和外加剂均按重量计量。搅拌时，先加1/2的用水量，然后加入粗细骨料和水泥，搅拌约1分钟，再加剩余的水量，继续搅拌不少于2分钟。搅拌时间比普通混凝土稍长，约3分钟左右。‌铺设、振捣或滚压‌：在已清理干净的基层上洒水湿润，涂刷水灰比为0.4～0.5的水泥浆结合层。铺已搅拌好的浆料泵送至摊铺作业面，用铁锹将混凝土铺在基层上，以已做好的找平墩为标准将灰铺平，比找平堆高出3mm，然后用平板振捣器振实找平。如厚度较薄时，可随铺随用铁锹和木拍板拍压密实，并随即用大杠找平，用木抹子搓平或用铁滚滚压密实，全部操作过程要在2小时内完成。‌养护‌：浇筑陶粒混凝土垫层后应进行洒水养护。强度达1.2MPa后方可进行下道工序操作。通过以上步骤，可以确保陶粒轻质混凝土的施工质量，达到预期的物理性能和使用效果。